技術(shù)文獻(xiàn)
96孔板用封板膜的制作方法
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種96孔板用封板膜,在120℃高溫下防水、防蒸發(fā)性能,多次揭除不易發(fā)生卷曲,密封性佳。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:一種96孔板用封板膜,包括依次設(shè)置的防水層、基材層、防蒸發(fā)層和粘合層,所述防水層和所述基材層之間設(shè)有粘接層,所述基材層和所述防蒸發(fā)層之間設(shè)有第二粘接層,所述防水層、粘接層、基材層、第二粘接層、防蒸發(fā)層和粘合層之間通過整體壓制而成;
所述封板膜的總厚度為100-145μm,其中,所述防水層的厚度為20-30μm,所述粘接層的厚度為5-10μm,所述基材層的厚度為40-50μm,所述第二粘接層的厚度為5-10μm,所述防蒸發(fā)層的厚度為20-30μm,所述粘合層的厚度為10-15μm。
本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
進(jìn)一步地說,所述防水層為超支化聚氨酯防水層。
進(jìn)一步地說,所述基材層為聚丙烯膜層。
進(jìn)一步地說,所述防蒸發(fā)層為陶瓷粉層。
進(jìn)一步地說,所述粘合層為丙烯酸樹脂和醋酸乙烯樹脂粘合層。
進(jìn)一步地說,所述粘接層為硅樹脂基壓敏膠層。
進(jìn)一步地說,所述第二粘接層為硅樹脂基壓敏膠層。
進(jìn)一步地說,還包括離型層,所述離型層貼合于所述粘合層,所述粘合層位于所述防蒸發(fā)層和所述離型層之間。
進(jìn)一步地說,所述離型層為聚對苯二甲酸乙二醇酯離型層。
進(jìn)一步地說,所述封板膜的總厚度為120μm,其中,所述防水層的厚度為20μm,所述粘接層的厚度為10μm,所述基材層的厚度為50μm,所述第二粘接層的厚度為10μm,所述防蒸發(fā)層的厚度為20μm,所述粘合層的厚度為10μm。
總結(jié):
本實(shí)用新型公開了一種96孔板用封板膜,包括依次設(shè)置的防水層、基材層、防蒸發(fā)層和粘合層,所述防水層和所述基材層之間設(shè)有粘接層,所述基材層和所述防蒸發(fā)層之間設(shè)有第二粘接層,所述防水層、粘接層、基材層、第二粘接層、防蒸發(fā)層和粘合層之間通過整體壓制而成;所述封板膜的總厚度為100‑145μm,其中,所述防水層的厚度為20‑30μm,所述粘接層的厚度為5‑10μm,所述基材層的厚度為40‑50μm,所述第二粘接層的厚度為5‑10μm,所述防蒸發(fā)層的厚度為20‑30μm,所述粘合層的厚度為10‑15μm。本實(shí)用新型在120℃高溫下防水、防蒸發(fā)性能,多次揭除不易發(fā)生卷曲,密封性佳。
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